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?王峰/牛津/高濤EES:新發現!Si襯底或比Cu更適合鋰沉積!

本文揭示了在商業碳酸酯電解液中鋰在Si和Cu襯底上生長的機理

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電化學鋰沉積發生在快充鋰離子電池和鋰金屬電池中。鋰沉積物的形態決定了沉積/剝離反應的可逆性,并影響內部短路的趨勢,因此決定了鋰離子和鋰金屬電池的性能和安全性。目前的研究已經觀察到許多不同的形態,包括半球形、顆粒狀、柱狀、晶須狀和樹枝狀的鋰沉積物。然而,鋰沉積物如何生長成不同的形態,在很大程度上仍不清楚。
北京化工大學王峰、牛津、猶他大學高濤等將電子成像、光學成像、分子動力學模擬和電化學測試與理論分析相結合,揭示了在商業碳酸酯電解液中鋰在Si和Cu襯底上生長的機理。
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圖1. 鋰在Si和Cu襯底上的沉積
作者通過比較不同電流、容量和溫度下的鋰沉積圖像,分析了鋰生長動力學。對于Si襯底,發現了與電流密度無關的3D-2D生長機制。對于Cu襯底,生長在準平衡條件下遵循3D-2D機制,但在高電流密度下轉變為不同的機制,其中1D 鋰晶須從2D 鋰島生長出來。
此外,作者量化了兩種襯底上晶須生長的趨勢,并確定了其對電流密度的依賴性。結果表明,在超過臨界電流密度(Jw=0.79±0.10mA cm-2)的情況下,Cu上的所有鋰沉積物都變成晶須,而Si襯底的Jw(>10mA cm-2)大得多,導致幾乎沒有晶須形成。
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圖2. 電流密度對鋰沉積的影響
Cu和Si襯底之間晶須形成趨勢的這種差異主要歸因于Li原子對Si襯的更快的傳質,因為更快的Li原子傳質允許Li沉積物更好地緩解由不均勻局部還原電流引起的SEI下的應力。Si襯底上更快的Li原子傳質是由于Li原子沿著Li沉積Si接觸面移動的擴散勢壘較低,并且可能是通過Li導電Si襯底的額外傳質路徑。
晶須一旦形成就會隨時間變厚,其生長受Li+通過SEI的擴散控制。電化學循環表明,Cu襯底比Si襯底具有更差的庫倫效率,并且更容易誘發內部短路,這表明晶須鋰沉積對于高CE和更好的安全性來說不是首選的。
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圖3. 鋰成核和生長的示意
Lithium deposition mechanism on Si and Cu substrates in the carbonate electrolyte. Energy & Environmental Science 2022. DOI: 10.1039/d2ee01833k

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